EEPW2013年1月刊(电子技术展望专刊)

EEPW2013年1月刊主要内容目录如下：
　　1、 半导体业新的驱动力在哪里
　　2、 新年新期望
　　3、 2013半导体不相信预言
　　4、 SoC设计：虚拟原型成为主流
　　5、 上下联动 促进IC产业跨越式发展
　　6、 基于CCD的火灾探测智能车设计
　　7、 全片内LDO频率特性的简化电路分析方法
　　8、 基于DSP的直流无刷电机智能控制系统设计
　　9、 短波系统高速自动天线调谐设计
　　10、 基于C8051F350及CC1000的高精度无线水温测量系统设计
　　11、 用电子组件提高电动型汽车的电池性能
　　12、 ZedBoard开发平台的多轴串联控制系统
　　13、 采用STM8S的无刷直流电机控制系统的设计
　　14、 SIP立体封装技术在嵌入式计算机系统中的应用
　　15、 采用MicroBlaze的办公室照明节能系统设计
　　16、 异构双核SoC设计与实现
　　17、 姿态传感器测试装置设计
　　18、 基于PCI采集卡的某制导电子箱检测系统设计
　　19、 基于DM6467的视频监控系统设计
　　20、 ARM+Linux下看门狗应用
　　21、 基于Xilinx Zynq的解决方案展示
　　22、 2012年度高交会电子展上的日本新型电子元器件
　　23、 电动汽车厂商关注配套设施建设
　　24、 测试工具向便携、易用、无线互联方向发展
　　25、 Altera：发售其首款SoC，和ARM合作DS-5工具包
　　26、 暗光视频采集成监控热点
　　27、 帝王学纵横谈-3
　　28、 从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(5)：电路仿真
　　29、 飞思卡尔推出采用Nivis智能对象解决方案的基于IPv6的城域网开发工具包
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