散热设计基础

ADI质量很高的一份笔记
MT-093
指南

散热设计基础

简介

出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对
结温(TJ)规定了安全上限，通常为150°C(有时为175°C)。与最大电源电压一样，最大结温是
一种最差情况限制，不得超过此值。在保守设计中，一般留有充分的安全裕量。请注意，
这一点至关重要，因为半导体的寿命与工作结温成反比。简单而言，IC温度越低，越有可
能达到最长寿命。

这种功率和温度限制是很重要的，典型的数据手册中都有描述，如图1所示。图中所示为
一款8引脚SOIC器件AD8017AR。

The maximum power that can be safely dissipated by the AD8017 is
limited by the associated rise in junction temperature. The maximum
safe junction temperature for plastic encapsulated device is
determined by the glass transition temperature of the plastic,
approximately +150°C. Temporar