资料介绍
四层六层板设计
应用指南: Spartan-3E 系列
R
针对 Spartan-3E FT256 BGA 封装的四层和六层
高速 PCB 设计
XAPP489 (v1.0) 2006 年 10 月 31 日
提要 本应用指南针对 FT256 1 mm BGA 封装的 Spartan-3E FPGA,讨论了低成本、四至六层、
大批量印刷电路板 (PCB) 的布局问题,同时探讨高速信号和信号完整性 (SI) 因素对低层数 PCB
布局的影响。本应用指南的读者为设计工程师、管理人员和 PCB 布局人员,他们对与 SI 相关
的设计问题应当已经有所了解。本应用指南主要讲述 FT256 封装的 Spartan-3E 器件,但这些