资料介绍
过孔与电流关系1、10mil 的孔 20mil 的 pad 对应 20mil 的线过 0.5A 电流，20mil 的孔
40mil 的焊盘对应 40mil 的线过 1A 电流，0.5oz。
2、过孔电感的计算公式为：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]
L：通孔的电感
h：通孔的长度
d：通孔的直径
其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，
感抗大，其上面的压降就大些。
对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。
孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。
3、1,金属化过孔镀层厚度只有 20 几到几微米，经不起大电流！因此
电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加
几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。2，脚较粗且多的器件如 CD
型插座，应尽可能少从原件面出线。如非出不可有条件可在器件脚边
加一过孔。固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。4、
过孔的直径至少应为线宽的 1/35、在走线的 Via 孔附近加接地 Via
孔的作用及原理是什么？
答：pcb 板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via 孔附近加接地
Via 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层
的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，
为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一
些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的 emi 辐射。这种辐
射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：
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