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半自动真空包装机控制板的开发

资料介绍
摘要：本文具体论述了半自动真空包装机控制板的设计实现，该系统以AT89S52单片机为控制核心，用汇编语言编写控制程序，可预先设定参数，保存在X5045中，然后按照设定好的参数，利用可控硅光耦控制大电流设备来进行包装，同时用LCD12864显示屏实时显示各阶段数据及其变化。
标签：AT89S52，单片机，硅光耦
半自动真空包装机控制板的开发
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