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allegro建库名词解释

资料介绍
allegro建库名词解释

在Allegro
中,制作一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大致分两
种:标贴和直插。

不同的封装需要不同的焊盘(Padstack)。

Allegro中的Padstack主要包括

1、元件的物理焊盘

1)规则焊盘(Regular
Pad)。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape)

2)热风焊盘(Thermal
Relief)。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape)

3)抗电边距(Anti
Pad)。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形
状(Shape)。

2、阻焊层(soldermask):

阻焊盘就是solder
mask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层
的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜
皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3、助焊层(Pastemask):

机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是,通常采用一块钢板,
将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔,然后钢板上上锡膏,PCB在钢板下的时候,锡膏
漏下去,也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡,所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺
寸。用“<=”最恰当不过。

4、预留层(Filmmask)

用于添加用户自定义信息。

表贴元件的封装、焊盘,需要设置的层面以及尺寸

Regular Pad:

具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount
Design and Land Pattern Standard》。

Thermal Relief:

通常要比规则焊盘尺寸大20mil,如果Regular
P
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