资料介绍
定量分析串扰力科公司技术白皮书经典译丛系列之三
利用 SDAIII-CompleteLinQ 量化分析干扰源开/关时的串扰
Teledyne LeCroy Dr Alan Blankman
概述
SDAIII-CompleteLinQ 工作包具有参考通道，LaneScape 比较模式和垂直噪声和串扰分析等功能特点，这将
使得高速串行数据系统的设计者可以通过它来定量分析在干扰源开/关两种情况下信号上的串扰（crosstalk）
大小。该文介绍如何进行这方面的分析以理解和比较不同串扰条件下的噪声和抖动结果。
从串扰中定量测量噪声：测量的挑战
由于相邻通道的串扰叠加到串行数据信号上的噪声问题已成为当前非常突出的信号完整性问题。定量测
量出串扰大小一直以来并不容易，因为串行数据分析理论过去一直多是集中于时序上的抖动分析而不是垂直
域的噪声分析，而且，定量测量串扰在实际应用中是需要很多步骤才能完成的过程。我们知道，串扰测量首
先需要有所谓的“被干扰通道（victim lane）”
，同时要在相邻通道有“干扰源(aggressor)”在发送信号以产生
“串扰”，然后在干扰源通道不发送信号时再测量被干扰通道以进行比较，因而其测量过程相对比较复杂。
力科公司（Teledyne LeCroy Inc.）提供的 SDAIII-CompleteLinQ 分析工具包特别适用于不同场景下的测量,
例如将干扰源开和关时分别进行测量，将测量结果同时显示在示波器上，然后同时综合应用一些成熟的分析
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