温度传感器和1-Wire器件封装的热电阻值(的Theta JA ,θ JC )-嵌入式系统-电子产品世界
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温度传感器和1-Wire器件封装的热电阻值(的Theta JA ,θ JC )

资料介绍
摘要:两种常见的IC封装热阻的测量值是结到环境(的Theta JA )和结点到外壳(西塔赛马) 。这些参数计算最大功耗和自发热,和封装类型比较有用的。选择Maxim的温度传感器和1-Wire ®器件的Theta JA和Theta赛马值这里介绍。计算值的例子。

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Keywords: Theta JA, Theta JC, theta-ja, theta-jc, self heating, thermal dissipation, heat dissipation, power dissipation, thermal resistance, junction to case,
junction to ambient, temperature, sensor, temperature sensor, thermal
Nov 16, 2006
APPLICATION NOTE 3930

Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for
Temperature Sensors and 1-W……
标签:MaximThetaJAThetaJCtheta-jatheta-jcselfheatingthermaldissipationheatdissipationpowerdissipationthermalresistancejunctiontocasejunctiontoambienttemperaturesensortemperaturesensorthermal
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