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利用正向压降测量半导体结温

资料介绍
从集成电路中数以百万计晶体管到制造高亮度LED的大面积复合结,半导体结可能由于不断产生的热量而在早期发生故障
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与结温近似为线性关系,可以用数学
公式表达如下:
Tj = m Vf +To (式1)

利用正向压降测量 其中,
Tj = 结温,单位℃

半导体结温 m = 斜率*,单位℃/V
Vf = 正向压降
……
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