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intersil的J32.A — Mil-Std-1835 CQCC1-N32 (C-12) 32 焊盘带引脚的陶瓷芯片载体封装(CLCC)

资料介绍
J32.A — Mil-Std-1835 CQCC1-N32 (C-12) 32 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package
Hermetic Packages for Integrated Circuits

Ceramic Leadless Chip Carrier Packages (CLCC)

0.010 S E H S
J32.A MIL-STD-1835 CQCC1-N32 (C-12)
32 PAD CERAMIC LEADLESS CHIP CARRIER PACKAGE
D
INCHES MILLIMETERS
D3 SYMBOL MIN MAX MIN MAX NOTES
j x 45 o
标签:intersilCLCC
intersil的J32.A — Mil-Std-1835 CQCC1-N32 (C-12) 32 焊盘带引脚的陶瓷芯片载体封装(CLCC)
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