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intersil的W6X6.36 — 6x6阵列36球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)

资料介绍
W6X6.36 — 6x6 Array 36 Ball Wafer Level Chip Scale Package
Plastic Packages for Integrated Circuits

Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) W6x6.36
E 6x6 ARRAY 36 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE
SYMBOL MILLIMETERS
A 0.44 Min, 0.495 Nom, 0.55 Max
A1 0.190 ±0.030
A2 0.305 ±0.025
PIN 1 ID
D b 0.27
标签:intersilWLCSP
intersil的W6X6.36 — 6x6阵列36球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
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