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intersil的W5X5.25 — 5x5阵列25球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)

资料介绍
W5X5.25 — 5x5 Array 25 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
Plastic Packages for Integrated Circuits

Package Outline Drawing
W5x5.25
5X5 ARRAY 25 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP)
Rev 0, 1/11

2.00
2.60 ±0.05
X

25X 0.32 ± 0.03
Y


E


D

2.60 ±0.05
C ……
标签:intersilWLCSP
intersil的W5X5.25 — 5x5阵列25球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
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