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intersil的W3X4.12 — 3x4阵列12球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)

资料介绍
W3X4.12 — 3x4 Array 12 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
Plastic Packages for Integrated Circuits

Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP 0.4mm Ball Pitch)
W3x4.12
D 3x4 ARRAY 12 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE
SYMBOL MILLIMETERS
A 0.445 Min 0.495 Nom 0.545 Max

E A1 0.190 ±0.025
A2 0.305 ±0.025
……
标签:intersilWLCSP
intersil的W3X4.12 — 3x4阵列12球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
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