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intersil的W3X3.9B — 3x3阵列9球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)

资料介绍
W3X3.9B — 3x3 Array 9 Ball Wafer Level Chip Scale Package (Intersil Standard)
Plastic Packages for Integrated Circuits

Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) W3x3.9B
3x3 ARRAY 9 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE
E (Intersil Standard)
SYMBOL MILLIMETERS NOTES
A 0.54 Min, 0.65 Max -
PIN A1 ID AREA
D A1 0.24 ±0.03 -
……
标签:intersilWLCSP
intersil的W3X3.9B — 3x3阵列9球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
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