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intersil的W3X2.6C — 3x2阵列6球晶圆级芯片规模封装(可用于ISL28138C, ISL28136C, EL8176, EL8178)

资料介绍
W3X2.6C — 3x2 Array 6 Ball Wafer Level CSP (for ISL28138C, ISL28136C, EL8176, EL8178)
Plastic Packages for Integrated Circuits

Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) W3x2.6C
3x2 ARRAY 6 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE
E SYMBOL MILLIMETERS
A 0.51 Min, 0.55 Max
A1 0.225 ±0.015
D
A2 0.305 ±0.013
……
标签:intersilWLCSP
intersil的W3X2.6C — 3x2阵列6球晶圆级芯片规模封装(可用于ISL28138C, ISL28136C, EL8176, EL8178)
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