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intersil的M38.173C — 38铅细收缩轮廓封装(HTSSOP)

资料介绍
M38.173C — 38 Lead Heat-Sink Thin Shrink Small Outline Plastic Package (HTSSOP)
Plastic Packages for Integrated Circuits

Package Outline Drawing
M38.173C
38 LEAD HEAT-SINK THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE (HTSSOP)
Rev 0, 4/10
B PIN 1 ID 4.6±0.10
D 0.09-0.20
3 2 1 12 3




6.4 C
L 3.
标签:intersilTSSOP
intersil的M38.173C — 38铅细收缩轮廓封装(HTSSOP)
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