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intersil的M28.173B — 28铅细收缩轮廓封装(TSSOP)

资料介绍
M28.173B — 28 Lead Thin Shrink Small Outline Exposed Pad Plastic Package
Plastic Packages for Integrated Circuits

Thin Shrink Small Outline Exposed Pad Plastic Packages (EPTSSOP)

N M28.173B
INDEX 28 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
E 0.25(0.010) M B M
AREA
E1 INCHES MILLIMETERS
GAUGE
-B- PLANE SYMBOL MIN MAX MIN MAX NOTES
标签:intersilTSSOP
intersil的M28.173B — 28铅细收缩轮廓封装(TSSOP)
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