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intersil的M28.173A — 28 铅细收缩轮廓封装(TSSOP)

资料介绍
M28.173A — 28 Lead Thin Shrink Small Outline Exposed Pad Plastic Package
Plastic Packages for Integrated Circuits

Thin Shrink Small Outline Exposed Pad Plastic Packages (EPTSSOP)

N M28.173A
28 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC
INDEX 0.25(0.010) M B M
AREA E PACKAGE
E1
GAUGE INCHES MILLIMETERS
-B- PLANE
标签:intersilTSSOP
intersil的M28.173A — 28 铅细收缩轮廓封装(TSSOP)
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