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intersil的M24.173C — 24铅细收缩轮廓封装(HTSSOP)

资料介绍
M24.173C — 24 Lead Heat-sink Thin Shrink Small Outline Package (HTSSOP)
Plastic Packages for Integrated Circuits

Package Outline Drawing
M24.173C
24 LEAD HEAT-SINK THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (HTSSOP)
Rev 1, 12/09
A
1 3
7.80 ±0.10 4.30 ±0.10

24 13 SEE
DETAIL "X"



6.40
PIN #1 3.00 ±0.10
标签:intersilTSSOP
intersil的M24.173C — 24铅细收缩轮廓封装(HTSSOP)
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