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intersil的C69.5X5 — 69铅高密度数组封装

资料介绍
C69.5X5 — 69 Lead High Density Array Package
Plastic Packages for Integrated Circuits

Package Outline Drawing
C69.5x5
69 LEAD HIGH DENSITY ARRAY PACKAGE
Rev 2, 2/12
A C MILLIMETER INCH
X D
Y A2 SYMBOL MIN NOM. MAX MIN NOM. MAX
C A1
PIN 1
……
标签:intersilLeadHighDensityArrayPackage
intersil的C69.5X5 — 69铅高密度数组封装
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