首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 嵌入式系统 > intersil的E8.3 — 8铅双列直插封装(DIP)

intersil的E8.3 — 8铅双列直插封装(DIP)

资料介绍
E8.3 — 8 Lead Dual-In-Line Plastic Package
Plastic Packages for Integrated Circuits
Dual-In-Line Plastic Packages (PDIP)

N
E8.3 (JEDEC MS-001-BA ISSUE D)
8 LEAD DUAL-IN-LINE PLASTIC PACKAGE
E1
INDEX INCHES MILLIMETERS
AREA 1 2 3 N/2
SYMBOL MIN MAX MIN MAX NOTES
-B-
A - 0.210
intersil的E8.3 — 8铅双列直插封装(DIP)
本地下载

评论