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intersil的L10.3X3B — 10 铅薄双平面封装(TDFN)

资料介绍
intersil的L10.3X3B — 10 铅薄双平面封装(TDFN)

L10.3X3B — 10 Lead Thin Dual Flat Package (TDFN) with E-pad
Plastic Packages for Integrated Circuits

Package Outline Drawing
L10.3x3B
10 LEAD THIN DUAL FLAT PACKAGE (TDFN) WITH E-PAD
Rev 3, 10/11
5
3.00 A PIN #1 INDEX AREA
B


10 1
5




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intersil的L10.3X3B — 10 铅薄双平面封装(TDFN)
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