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高集成度的车载AM/FM接收器方案

资料介绍
高集成度的车载AM/FM接收器方案

高集成度的车载AM/FM接收器方案
随着汽车从代步工具转变为集休闲、娱乐为一体的个性化消费品,消费者对汽车娱乐
方面的要求不断提升,汽车产业也正面临强大的市场压力,亟需在不牺牲效能的情况下
降低成本,这个现象在入门级汽车市场尤为明显,而消费者对于低价车辆的需求让此市
场的年成长率超过10%。Silicon
Labs公司发挥设计高效能混合讯号CMOS芯片的核心能力,锁定庞大及高速成长的车用电
子和信息娱乐领域,以其备受肯定的广播音讯产品来满足此领域对于降低成本和简易设
计的需求。

车用AM/FM接收器Si474x是Silicon
Labs公司完全整合的入门级低中频收音机芯片解决方案,Silicon
Labs于2005年首度推出射频至音讯(RF-to-
Audio)接收器芯片,目前为止已出货2亿个以上。凭借采用CMOS制程,Silicon
Labs可以将数字讯号和RF结合为单芯片架构,亦即将数字讯号处理器与RF整合为单芯片
,实现了从射频到音讯的整合,因此可大量减少外部组件,降低系统成本。

精简设计加速上市时间

Si474x的芯片内部高度整合了LNA、LDO、AFC、AGC、ADC、DSP、DAC、RDS等功能模块,
这样工程师在进行设计时就不用考虑太多外围复杂电路的设计,避免了因为有过多外围
电路而造成的一些耦合、射频讯号等外界影响。与其它竞争方案相较,Si474x可以减少
超过40%的外围组件及相应成本。
[pic]

从图1我们可以看到,由于Si474X系列产品整合度高,外部组件极少,所以无须像以前一
样,需要人工进行校准,并且设计人员可以很容易地在单层板上进行设计,所有材料清
单包括在内,仅需不到4
mm2的印刷电路板空间,该芯片的整合程度可以将芯片外围灵敏的RF讯号传输路径缩至最
短,从而减少了外围对RF讯号的干扰,进一步简化了PCB设计流程……
高集成度的车载AM/FM接收器方案
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