首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 元件与制造 > AVX_多层陶瓷电容 FLEXITERMTM预防电容破裂失效指南

AVX_多层陶瓷电容 FLEXITERMTM预防电容破裂失效指南

资料介绍
AVX_多层陶瓷电容 FLEXITERMTM预防电容破裂失效指南
AVX 多层陶瓷电容 FLEXITERMTM:预防电容破裂失效指南

作者:Mark Stewart
陶瓷电容产品市场技术部经理
AVX 责任有限公司
Coleraine,北爱尔兰,


摘要

MLCC 电容的巨大普及性与可选择性技术的比较,首先是他们出色的可靠性记录和低成本。
但是在某一特定环境下由于元器件的陶瓷部分破裂会发生一些问题。当元器件焊接到电路板
后,这些失效通常由机械破坏产生;当电路板误操作或在极其苛刻的环境条件下组装,也会
导致失效。
这篇文章阐述了 AVX 公司 FlexiTermTM 产品的主要好处和特性,一个软的终端系统通
过减轻施加在陶瓷上的机械力来使这类失效最小化。


破裂问题

正如电容在元器件数量方面占的统治地位,多层陶瓷电容(MLCC)因为其高可靠性及
低成本被普遍应用于电路设计。即使因为陶瓷材料的特性,MLCC 本身很有可能在组装的
过程中因为操作不当或是在特殊的环境下出现破裂。 因为这个原因,破裂成为贴装到电路板
上的 MLCC 的最普遍的失效模式。
弯曲附有元件的印刷电路板,最普遍的一个结果就是导致 MLCC 元件的破裂。这种弯
曲是在组装生产和恶劣的操作条件下机械导致的外力造成的。 最坏的情形,一个低阻值的电
阻破裂失效会导致极高的温度,当其直接连接到电源线并有充足电流通过时电路板的直接区
域将会造成毁灭性的破坏。
很典型的,板子的弯曲会导致陶瓷电容焊接到印刷电路板的部分产生裂痕, 并且裂痕会
……
标签:陶瓷电容失效
AVX_多层陶瓷电容 FLEXITERMTM预防电容破裂失效指南
本地下载

评论