首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 嵌入式系统 > 贴片元件焊接技巧

贴片元件焊接技巧

资料介绍
贴片元件焊接技巧
应 用 笔 记

AN014 微细间距 QFP 器件手工焊接指南


范围
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用 C8051F TQFP 和 LQFP 器
件的样机系统 本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术 本文介绍如何拆除
清洗和更换一个具有 0.5 mm 间距的 48 脚 TQFP 器件

安全
所有的工作都应在一个通风良好的环境完成 长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的
在使用溶剂时 不应有火花或火焰存在

工具和材料
合适的工具和材料是做好焊接工作的关键 下表中列出 推荐的工具和材料 其它的工
具和材料也能工作 因此用户可以自由选择替代品 强烈建议使用低温焊料

所需的工具和材料
1 卷装导线 规格 30 *
2 适于卷装导线的剥线钳*
3 焊台 温度可调 ESD 保护 应支持温度值 800
贴片元件焊接技巧
本地下载

评论