为MSPP线路卡提供NG-SONET/SDH承载以太网解决方案

Altera Arria II GX系列与TPACK 2.5-Gbps/10-Gbps SONET/SDH承载以太网和10-Gbps/20-Gbps交换/NPU解决方案相结合，满足了下一代MSPP 线路卡的需求，同时保留了现有基础结构不变。
白皮书

为 MSPP 线路卡提供 NG-SONET/SDH 承载以太网解决方案

Altera Arria II GX 系列与 TPACK 2.5-Gbps/10-Gbps SONET/SDH 承载以太网和 10-Gbps/20-Gbps 交换 /NPU 解决
方案相结合，满足了下一代 MSPP 线路卡的需求，同时保留了现有基础结构不变。

引言
传统上，基于代工线制造工艺，通过内部开发或者商业代工线来开发 ASSP 等专用芯片产品。 FPGA 也是
基于这种制造工艺，由于其应用更广泛，采用最新制造工艺和技术， FPGA 量产足以收回成本投入。而
且，它还给设计人员带来了低功耗和高集成度优势，从而降低了单位逻辑成本。

TPACK 是充分发挥 FPGA 功耗、成本和集成优势的企业之一。TPACK 在 FPGA 基础上提供专用芯片产品。该

方法称为 SOFTSILICON，使用最新一代 Altera FPGA 为电信系统供应商提供高效的数据包处理、流量管
理和数据包映射芯片解决方案

本白皮书介绍 TPACK 怎样使用 Altera Arria II GX FPGA 为运营商级以太网传送和数据包传送应用提供新
的 SOFTSILICON 品。 Arria II GX FPGA 设计用于对成本敏感的应用，是功耗最低的 FPGA，并带有
3.75-Gbps 收发器。采用这一芯片， TPACK 实现的解决方案在功耗、成本和功能上优于传统的 ASSP 产品。

NG