电信应用的功耗最优解决方案

目前，某些电信运营商制定了采购设备每年功耗降低20％的目标。这主要是针对中心机房功耗越来越大这一问题，导致功耗增大的原因包括带宽容量提高、线路卡端口密度增大、更多的智能处理要求以及采用更复杂的芯片等。对于电信供应商，功耗越大，运营成本就越高，对于设备供应商，在处理散热问题时就会遇到更复杂的工程挑战。
半导体是这一功耗问题的关键所在。其解决方法是重新设计芯片实施和交付方案，以满足运营商越来越高的低功耗目标要求。在这方面，主要推动力量是最新一代FPGA。以前，人们总是认为FPGA 功耗大，但是，现在它却最适合解决功耗问题。通过采用基于40-nm 的半导体最新制造工艺以及创新方法来优化这些复杂的器件，设计人员能够在单芯片中集成更多的功能。这不但降低了总功耗，而且还可以降低后续工艺节点每一相应功能的功耗。
TPACK便是能够充分发挥低功耗优势的公司之一。TPACK为世界上最大的电信系统供应商提供基于Altera®Stratix® IV FPGA 的运营商级以太网芯片解决方案。Altera 高性能、低功耗技术与TPACK 高度集成复杂器件专业技术相结合，将为系统供应商提供最受欢迎的解决方案。他们不但可以继续提高带宽容量，完成更智能的处理，而且是使用低功耗芯片方案来实现这一切。
此外， TPACK 提供的芯片解决方案可以导入到最新的FPGA 中，进一步降低功耗。最终实现的系统不但大大降低了目前的功耗，而且在未来几年中，仍能满足继续降低功耗的要求。
白皮书

电信应用的功耗最优解决方案

引言
目前，某些电信运营商制定了采购设备每年功耗降低 20％的目标。这主要是针对中心机房功耗越来越大这
一问题，导致功耗增大的原因包括带宽容量提高、线路卡端口密度增大、更多的智能处理要求以及采用更
复杂的芯片等。对于电信供应商，功耗越大，运营成本就越高，对于设备供应商，在处理散热问题时就会
遇到更复杂的工程挑战。

半导体是这一功耗问题的关键所在。其解决方法是重新设计芯片实施和交付方案，以满足运营商越来越高
的低功耗目标要求。在这方面，主要推动力量是最新一代 FPGA。以前，人们总是认为 FPGA 功耗大，但
是，现在它却最适合解决功耗问题。通过采用基于 40-nm 的半导体最新制造工艺以及创新方法来优化这些
复杂的器件，设计人员能够在单芯片中集成更多的功能。这不但降低了总功耗，而且还可以降低后续工艺
节点每一相应功能的功耗。

TPACK 便是能够充分发挥低功耗优势的公司之一。TPACK 为世界上最大的电信系统供应商提供基于 Altera
Stratix IV FPGA 的运营商级以太网芯片解决方案。Altera 高性能、低功耗技术与 TPACK 高度集成复杂器件
专业技术相结合，将为系统供应商提供最受欢迎的解决方案。他们不但可以继续提高带宽容量，完成更智
能的处理，而且是使用低功耗芯片方案来实现这一切。

此外， TPACK 提供的芯片解决方案可以导入到最新的 FPGA 中，进一步降低功耗。最终实现的系统不但大
大降低了目前的功耗，而且在未来