将IC注塑到一个连接器或消耗品内

摘要：注塑是将集成电路(IC)嵌入到医疗传感器或者消耗品中的常见方法。这篇应用笔记讨论了在选择塑料材质时应特别注意的事项。同时也讨论了在注塑过程中应严格控制温度以避免连接IC和基座的焊膏发生融化或液化。本文列举了多种注塑材料，解释了为什么并不是所有材料都能满足医疗设备杀菌过程的要求。仅有少数几种杀菌方式能同时兼顾注塑材料和IC的特性。文中还列举了在消耗品中完成IC注塑的例子。
将IC 注塑到一个连接器或消耗品内
Bernhard Linke, 首席技术专家
Nov 11, 2010

摘要：注塑是将集成电路(IC)嵌入到医疗传感器或者消耗品中的常见方法。这篇应用笔记讨论了在选择塑料材质时应特别注意的事项。同时也讨论了在注塑过程中
应严格控制温度以避免连接IC和基座的焊膏发生融化或液化。本文列举了多种注塑材料，解释了为什么并不是所有材料都能满足医疗设备杀菌过程的要求。仅有少
数几种杀菌方式能同时兼顾注塑材料和IC的特性。文中还列举了在消耗品中完成IC注塑的例子。


引言
在医疗传感器、消耗品及线缆中嵌入集成电路(IC)已屡见不鲜。这项技术的概念及优势已得到广泛认知1 。但是，仅有少数几家公司掌握了相关的制造技术并且能
够根据应用选择适当的注塑材料。本文介绍了注塑过程以及关键的温度参数，探讨了如何为具体应用选择适合的注塑材料。


什么是注塑?
注塑是强制融化了的注塑材料通过一个喷口注入到塑模腔的过程。塑模腔起初可以是空腔，也可以包含由注塑材料包围的物体。图1所示为简化的注塑机示意
图2 。注塑材料以颗粒状进入注塑机，然后通过螺旋状活塞将颗粒传送至一个连接到喷口的加热管道，沿管道方向通常有三个加热区域，称为后区、中区和前区。
前区邻近喷口，是温度最高的部分。在注入喷口途中，注塑颗粒逐渐融化并且密度均匀，在高压下它们被注入到塑模腔，随后注塑材料被迅速冷却硬化。之后打开
塑模腔，即可取出注塑好的物体，进行下一次注塑操作。注塑材料的数据资料将会给出注塑过程条件下的区域以及塑模温度要求。




图1. 注塑机典型结构


关键温度
除了压力和填充速度外，温度也是注塑过程的关键参数，温度对注塑物体来说也很重要。IC本身可以在短时间内承受最高300°C 的高温而不会损坏。如果被塑封
的IC通过引线连接到基座( 电路板) 或该IC采用带有弯曲引脚的塑料封装，或