陶瓷垂直贴装封装的焊接建议

简介
焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供
元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上，
焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。
相比固态器件，MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械
可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必
须特别注意机械稳定性，由机械不稳定引起的任何移动都
将转变为不需要的输出信号。
本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议。
CVMP可垂直贴装(见图1)或平放(见图2)。
AN-1073
应用笔记
One Technology Way P.O. Box 9106 Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. Tel: 781.329.4700 Fax: 781.461.3113 www.analog.com



陶瓷垂直贴装封装的焊接建议
作者：Nitzan Gadish

简介 CVMP封装的焊接
焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供 CVMP封装可以利用标准回流技术焊接。焊膏模板与封装
元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连