MEMS麦克风的回流焊

背景知识
本应用笔记提供 MEMS 麦克风封装的组装指南和建议，介
绍了 ADMP401 和 ADMP421 的各种详细参数、器件尺寸、
建议的模板图形以及PCB 焊盘布局图形。
封装信息
MEMS麦克风封装为底部端口、全向MEMS麦克风。
印刷参数
印刷参数如下：
印刷压力 = 3 kg •
印刷速度 = 30 mm/秒 •
刮刀类型 = 金属 •
刮刀角度 = 60 • °
模板参数
模板参数如下：
模板类型 = 激光切割 •
模板厚度 = 3 密耳(~75 • μm)
该焊膏为空气回流、免清洁型焊膏，针对电子行业所青睐
的 Sn/Ag/Cu、Sn/Ag 及其它合金系统而专门配制，可耐受
这类合金系统所需的更高加工温度，旨在取代传统的含铅
焊接。
注意： MEMS麦克风封装在底部有开口， 其对焊剂非常敏感。
贴片力
建议的贴片力为500克。
回流温度曲线
回流温度曲线为
回流峰值温度 = 240 • °C
超过液化温度的时间 = 50 秒 •
传送带速度 = 70 mm/秒 •
返修
MEMS 麦克风的返修流程应当由返修工作站执行。建议使
用6 mm × 6 mm 方形喷嘴来从基板上拆除该扬声器。届时
应当使用手动操作的配给系统（如带有细小刻度的注射器）
在焊盘位置上涂抹更多焊膏。
AN-1068
应用笔记
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MEMS 麦克风的回流焊
作者 ：Santosh A. Kudtarkar 和 Jia Gao

背景知识 该焊膏为空气回流、免清洁型焊膏，针对电子行业所青睐
的 Sn/Ag/Cu、Sn/Ag 及其它合金系统而专门配制，可耐受
本应用笔记提供 MEMS 麦克风封装的组装指南和建议，介