机电SFN封装的连接方法

摘要：本应用笔记介绍Maxim的SFN封装方案，设计用于机电接触方案。文章讨论了传统的机电连接封装方案，介绍了替代方案SFN。本文还提供了SFN的机械尺寸，给出了SFN与附件或耗材设备的连接方法，并给出了与机电接口的连接方案，最后对封装进行了可靠性分析。
机电SFN封装的连接方法
Bernhard Linke, 首席技术专家
Apr 14, 2008

摘要：本应用笔记介绍Maxim 的SFN封装方案，设计用于机电接触方案。文章讨论了传统的机电连接封装方案，介绍了替代方案SFN。
本文还提供了SFN的机械尺寸，给出了SFN与附件或耗材设备的连接方法，并给出了与机电接口的连接方案，最后对封装进行了可靠性
分析。


引言
在传统的非电子外设和耗材设备中加入电子功能已经成为常见的系统需求。推动这一需求的典型应用包括系统的校准数据或制造信息存
储以及外设、附件和耗材设备的OEM认证等。为了满足这些电子需求需要选择合适的存储器和安全功能，还必须在主机系统和外设之间
加入电气连接方案。

本应用笔记详细介绍了设计用于机电连接的Maxim SFN封装方案，并介绍了SFN的机械尺寸。文章给出了SFN与附件或耗材设备的连接
方法，并给出了与机电接口的连接方案，最后对封装进行了可靠性分析。


传统的封装方案
传统的IC封装用于印刷电路板的装配。在电路板上将引脚连接到焊盘，由焊盘提供与主机系统的连接。图1给出了电路板连接的例子。
在例a) 中，芯片安装在双面电路板的背面，中心和右侧的焊盘是IO；左侧焊盘是GND。这种冗余设计提供了两种不同的连接配直。
例b) 中，芯片和焊盘都位于单层电路板的同一侧，这种方式降低了成本。在每一种情况下，电路板尺寸几乎相同(1cm × 2cm)。图2所示
例a) ，设计安装在商用打印机墨盒内。




图1. 带有连接焊盘的电路板设计实例，标尺单位为厘米。




图2. 实例a) 的产品照片

图1 所示传统方案的主要不足是尺寸较大( 为便于操作，螺钉固定) 、需要额外的元件( 电路板) ，并且成本较高( 电路板和目标元件安装) 。
尽管这种连接方法能够保证工作，但是，对于解决最初的问题，在电路板上安装这种封装