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理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

资料介绍
摘要:在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下,厂商开发了更小的封装类型。实际上,封装已经成为新设计中选择还是放弃某一器件的关键因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“晶片级封装”两个名词,介绍晶片级封装(WLP)技术的开发。然后,讨论使用晶片级封装器件的实际情况。讨论主题包括:如何确定某一器件能否使用倒装芯片/UCSP™封装;通过标识识别倒装芯片/UCSP;晶片级封装的可靠性;查找适用的可靠性信息。在本文总结部分,展望了今后的封装技术发展,列出本应用笔记的参考文献以及本文没有讨论的某些主题和相关资料链接等。
Bernhard Linke, 首席技术专家
Jun 28, 2007

摘要:在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下,厂商开发了更小的封装类型。实际上,封装已经成为新设计中选择还是放
弃某一器件的关键因素。本文首先定义了“ 倒装芯片” 和“ 晶片级封装” 两个名词,介绍晶片级封装(WLP)技术的开发。然后,讨论使用晶片
级封装器件的实际情况。讨论主题包括:如何确定某一器件能否使用倒装芯片/UCSP封装;通过标识识别倒装芯片/UCSP;晶片级封
装的可靠性;查找适用的可靠性信息。在本文总结部分,展望了今后的封装技术发展,列出本应用笔记的参考文献以及本文没有讨论的
某些主题和相关资料链接等。


引言
半导体技术的进步大大提高了芯片中的晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前还无法想象。现在我们认识到,如果没有IC封装技术
同样令人振奋的发展,也不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下,厂商开发了更小的
封装类型。最小的封装当然是芯片本身,图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程,图2是一个实际的晶片级封装(CSP) 。

晶片级封装的概念起源于1990年,在1998年定义的CSP分类中,晶片级CSP是多种应用的一种低成本选择,这些应用包括EEPROM 等
引脚数量较少的器件,以及ASIC 和微处理器等。CSP采用称为晶片级封装(WLP)的工艺进行加工,WLP 的主要优点是所有装配和测试
都在晶片上进行。随着晶片尺寸的增大、管芯的缩小,WLP 的成本不断降低。作为最早采用该技术的公司,Dallas
Semiconductor在1999年便开始销售晶片级封装产品。




图1. 晶片级封装( 简图) 最终将每个芯片从处理过的晶片上分离出来。



图2. 12 焊球晶片级封装,3 x 4 焊球,2 个空焊球位置


命名规则
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