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采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2761倒装芯片

资料介绍
摘要:最近,欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令,严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求,装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求,并已成功利用无铅装配流程安装。本应用笔记详细说明了无铅装配流程的使用,以及安装之后的可靠性问题。

按照RoHS指令,许多处理流程必须使用无铅焊料。Maxim使用峰值温度为+262°C的回流焊安装工艺装配479个倒装芯片。安装后,我们对倒装芯片进行了标准的可靠性检测。DS2761倒装芯片具有零失效率,全部通过了可靠性评估。DS2760 C2和DS2761 A2采用相同的裸片,由此可以确认按照本文列出的参数要求,DS2761和DS2760倒装芯片采用无铅回流焊接工艺安装是完全可以接受的。
采用无铅(Pb) 装配流程装配高含铅的DS2761 倒装芯片
Sep 16, 2005

摘要:最近,欧盟已通过有害物质限制(RoHS) 指令,严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb) 元素。基于这一规范要求,装配流程也必须
满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求,并已成功利用无铅装配流程安装。本应用笔记详细说明了无铅装配流程的
使用,以及安装之后的可靠性问题。

按照RoHS指令,许多处理流程必须使用无铅焊料。Maxim 使用峰值温度为+262°C的回流焊安装工艺装配479个倒装芯片。安装后,我
们对倒装芯片进行了标准的可靠性检测。DS2761倒装芯片具有零失效率,全部通过了可靠性评估。DS2760 C2 和DS2761 A2采用相同
的裸片,由此可以确认按照本文列出的参数要求,DS2761和DS2760倒装芯片采用无铅回流焊接工艺安装是完全可以接受的。


概述
欧盟已于近期开始限制电气、电子设备中使用铅(Pb) 元素,这些规范从形式上参考了2002/95/EC指令,但通常称作有害物质限
制(RoHS) 指令。RoHS指令的附录中( 第5 页) 列出了受限物质。附录中的第七条指出:铅存在于高溶解温度的焊料中( 例如,锡铅合金焊
料中,铅占85% 以上) 。”Dallas 的焊球工艺,通常称为“ 倒装芯片” ,由于其焊球结构中包含95% 的高熔点铅(Pb) 焊料,属于RoHS豁免产
品,有关DS2761材料成分分析的细节,请参考本文附录A 中DS2761有害物质含量。

按照RoHS指令,许多处理流程必须使用无铅焊料。DS2761采用无铅工艺焊接后,已成功通过可靠性测试。本文介绍了回流焊工艺和可
靠性测试结果。


无铅工艺电路板安装流程
DS2761倒装芯片在Tg > +170°C的高温环境下安装在FR4 PCB上,附录B 给出了该电路板的CAD 图……
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采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2761倒装芯片
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