资料介绍
温度是影响DC/DC电源电路可靠性的重要因素之一。高、低温及其循环会对大多数电子元器件产生严重影响。它会导致电子元器件的失效，进而造成电源整机的失效。多芯片模块(MCM)和高密度三维组装技术的出现使得电子设备的热流密度越来越高。科学合理地设计电子设备以满足其热性能的要求在电源模块设计中至关重要。热管具有一种高效的传热能力，配以合理散热鳍片，将提高散热器的散热效果。本文以数值传热理论为基础，通过3D设计软件Solidworks建立一套DC/DC电源模块的散热器模型，并利用热流分析软EFD.Pro对电源模块进行热分析仿真技术研究。
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