首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 其他IC/制程 > 2011中国芯大会参会回执

2011中国芯大会参会回执

资料介绍
2011中国芯大会参会回执
2011 中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼

参会回执

单位名称

地 址 邮 编

主营业务 参会总人数

参会代表 性别 部门/职务 电 话 手 机 Email 参会类别




联系人 电话 手机 Email

A类:800 元人民币/人;含精美礼品、会议材料、午餐及晚宴;
B类:1500 元人民币/人;含精美礼品、会议材料、自助早餐、午餐及晚宴、标准间,合住;
C类:2000 元人民币/人;含精美礼品、会议材料、自助早餐、午餐及晚宴、标准间或大床房一间,单住。
注:会议材料包括《中国集成电路产业黄金十年》图书、《2011 年中国集成电路设计业发展报告》、
《2011 年度
芯闻参考汇编》、中国芯大会会刊、
《中国芯产品应用汇编(2011 年卷)
标签:中国芯CSIP2011
2011中国芯大会参会回执
本地下载

评论