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2011中国芯大会邀请函

资料介绍
经过第六届“中国芯”评选委员会综合评审产生的2011中国芯“最佳市场表现奖”、“最具潜质奖”、“最具投资价值企业奖”和“创新应用企业奖”将在颁奖典礼上隆重揭晓,同期举行的“2011‘中国芯’创新产品及应用成果展”将为您展示中国集成电路设计企业产品创新和应用创新的最新成果。
尊敬的先生/女士:
2011是我国“十二五”规划开局之年,国务院出台了《进一步鼓励软件产业
和集成电路产业发展的若干政策》(国发【2011】4号文),为我国新一轮集成电
路产业的快速发展起到了战略性助推作用。为推动我国集成电路产业做大做强,
促进整机与芯片企业联动,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)将
于2011年12月16日在山东济南举办以“推动整机与芯片联动,打造集成电路大产
业链”为主题的“2011中国集成电路产业促进大会暨第六届‘中国芯’颁奖典礼”。
经过第六届“ 中国芯”评选委员会综合评审产生的2011中国芯 “ 最佳市场表现
奖”、“最具潜质奖”、“最具投资价值企业奖”和“创新应用企业奖”将在颁奖典礼上
隆重揭晓,同期举行的“2011‘中国芯’创新产品及应用成果展”将为您展示中国集成
电路设计企业产品创新和应用创新的最新成果。
会上将有国内百余家优秀芯片企业、整机企业与集成电路产业界资深技术专
家齐聚一堂,共同探讨在我国电子信息产业转型升级的大背景下,如何聚集优势
资源、迎接挑战、把握新的发展契机。在此期间,您还可以结识各路精英,畅所
欲言,共同为我国集成电路产业的发展而努力,共谋事业发展之大计!
现诚邀社会各界人士参与本届大会,同业内人士一起感受中国集成电路产业蓬
勃发展脉动,把握发展机遇!
指导单位: 工业和信息化部电子信息司
济南市人民政府
山东省经济和信息化委员会
主办单位: 工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)
济南市经济和信息化委员会
国家信息通信国际创新园管理委员会
中国(济南)国际信息技术博览会组委会办公室
承办单位: 国家信息通信国际创新园管理委员会产
标签:中国芯CSIP2011
2011中国芯大会邀请函
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