2011先进电子封装材料国际会议（APM）

先进电子封装材料国际会议（International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM）是国际最大的微电子封装技术及材料的盛会，也是国际上最重要的电子封装及材料的技术研讨会。
会 议 通 知

2011 先进电子封装材料国际会议（APM）

2011年10月25-28日
中国 厦门
先进电子封装材料国际会议（International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM）
是国际最大的微电子封装技术及材料的盛会， 也是国际上最重要的电子封装及材料的技术研讨会。
主要围绕先进半导体电子材料、微纳电子封装材料、先进电子封装技术等，包括封装可靠性、热
解决方案等主题，每届都吸引了大批的国际知名高校、世界顶尖科学家、研究机构以及全球重要
封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，为国内外学术界、产
业界的专家学者和科技人员提供一个交流电子封装技术及材料新进展、新思路的重要平台。

APM 国际会议 1996 年开始在美国举办，2010 年在英国举办。2011 APM 首次在中国召开，
会议将由美国 IEEE/CPMT 和厦门大学主办，厦门大学材料学院、烟台德邦科技有限公司和北京
菲尔斯信息咨询有限公司承办。于 2011 年 10 月 25-28 日在福建厦门召开，预计有三百余名海内
外产学研、专家、教授、研究人员和企业人士参加本次会议。


一、 组织机构
指导单位：国家教育部 国家自然科学基金委员会
中国电子学会 厦门市人民政府
主办单位：厦门大学 美国 IEEE-CPMT
承办单位：厦门大学材料学院 烟台德邦科技有限公司 北京菲尔斯信息咨询有限公司