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《模拟电子技术基础》第1章02

资料介绍
1. 了解PN结的形成原理,掌握PN结、二极管的特性(单向导电、电流方程、特性曲线、温度特性、电容特性、击穿特性等)以及直流电阻与交流电阻的概念,稳压管的稳压原理。
2. 掌握BJT的结构、工作原理、各极电流关系、四种工作状态、三种组态、CE接法的特性曲线及主要参数。特别注意基区宽度调制效应及温度特性;会判断BJT工作在哪个区。
3. 掌握MOS管的结构、特点、工作原理、特性曲线。注意:
(1)N沟道、P沟道,增强型、耗尽型MOS管的特性曲线不同,偏压极性也不同(习题1.5.1 )。
(2)沟道长度调制效应和衬底调制效应的影响。
(3)饱和区电流表达式。
4. 了解JFET的结构、工作原理、特性曲线。 注意JFET是耗尽型器件,但栅压为单极性。
5. 了解集成元器件的主要特点。
6. 了解模型的基本概念及BJT的EM1、EM2 模型的形式、电流方程。


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3. PN结的伏安特性
(1)理想PN结方程
iD = IS ([pic]- 1)
(2)伏安特性曲线
正向特性:
( iD ( IS [pic]((D (( VT)
( 阈值电压Vth
反向特性:
( ((D(((VT时,iD (-IS(饱和特性, 为什么?)
( 反向击穿现象

1.2.3 PN结的反向击穿特性
( 反向击穿现象
( 反向击穿电压V(BR)
( 击穿的危害
( 击穿机理
雪崩击穿
齐纳击穿
自学 P25~P26, 要求掌握 :击穿的原因;特点

1.2.4 PN结的温度特性
1. 正向特性
(T ((曲线左移(为什么?)
(△(D /△T(-(2(2.5)mv/℃
2. 反向特性
( T ( (曲线下移( IS()
3. 击穿特性
( 雪崩击穿: T( ( V(BR) ( (为什么?)
( 齐纳击穿: T( ( V(BR)( (为什么?)

1.2.5 PN结电容
1. 势垒电容CT
(定义:CT = -dQ / d(D
(势垒电容CT 的非线性
2. 扩散电容 CD
(正向偏压下的少子存储效应
(电容效应△(D (△Q
(定义:CD = dQ / d(D
(扩散电容CD 的非线性
3. PN结电容CJ
标签:模拟电子技术
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