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PCB设计注意事项

资料介绍
PCB设计注意事项

PCB设计注意事项
一.焊盘重叠
焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠,也就是孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处多钻
孔导致断钻头、导线损伤。
二.图形层的滥用
1.
违反常规设计,如元件面设计在BOTTOM层,焊接面设计在TOP,造成文件编辑时正反面错
误。
2. PCB板内若有需铣的槽,要用KEEPOUT LAYER 或BOARD
LAYER层画出,不应用其它层面,避免误铣或没铣。
三.异型孔
若板内有异型孔,用KEEPOUT
层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2:1,宽度应>1.0mm,
否则,钻床在加工异型孔时极易断钻,造成加工困难。
四.字符的放置
1. 字符遮盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2. 字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,使字符不够清晰。
五.单面焊盘孔径的设置
1.
单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产
生钻孔数据时,其位就会钻出孔,轻则会影响板面美观,重则板子报废。
2. 单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。
六.用填充区块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能
直接生成阻焊数据,上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊接困难。

七.设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
1. 产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。
2.
因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增
加了数据处理难度。
八.表面贴装器件焊盘太短
这是对于通断测试而言,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也
相当细,安装测试须上下(右左)交错位置,如焊盘设计得太短,虽然不影响器件贴装
,但会使测试针错不开位。
九.大面积网格的间距太小
组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.30……
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