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MAXIM-8月产品解决方案手册

资料介绍
MAX31782提供最先进的区域降温方案
传统的实现区域降温的电路需要使用一个微控制器和一个外部多通道温度传感器。与这种多芯片方案相比,MAX31782能够节
省55%的电路板空间和至少25%的成本。此外,Maxim的方案还具有更高的精度。器件具有6路、12位模数转换器(ADC),温度
检测模拟前端(AFE)可直接连接至热二极管。AFE的分辨率为0.125°C,能够抵消整个外部二极管电路的串联电阻,并可配置
理想因数以实现最高的温度测量精度。
MAX31782可以直接连接至多达六个远端热二极管,这些二极管通常集成在CPU、FPGA和ASIC IC中。利用片内主机I2C接口,
可以采用外部数字温度IC (如Maxim的高精度DS7505)监测更多的温度点。MAX31782根据获取的温度信息控制多达六个降温风
扇,每个风扇具有独立的16位PWM输出和定时器/转速计输入。器件可构建完备的多风扇闭环控制系统,以最低的风扇能耗实
现精确的区域降温。
面临的挑战:降低数据中心的功耗
随着对计算和存储容量需求的不断提高,数据中心的能效已成为公共政策关注的重要问题。美国环保署(EPA)估计2006年数据
中心能耗占到美国电力消耗的1.5%,预计到2011年这个数据将翻一番,届时需增建10座发电厂。提高数据中心的能效有助于避
免上述基础设施的建设花费,同时也大大降低了终端用户的电费支出。

8月最新产品
系统管理微控制器有效降低企业级设备的功耗和降温成本
MAX31782提供最先进的区域降温方案

传统的实现区域降温的电路需要使用一个微控制器和一个外部多通道温度传感器。与这种多芯片方案相比,MAX31782能够节
省55%的电路板空间和至少25%的成本。此外,Maxim的方案还具有更高的精度。器件具有6路、12位模数转换器(ADC),温度
检测模拟前端(AFE)可直接连接至热二极管。AFE的分辨率为0.125°C,能够抵消整个外部二极管电路的串联电阻,并可配置
理想因数以实现最高的温度测量精度。

MAX31782可以直接连接至多达六个远端热二极管,这些二极管通常集成在CPU、FPGA和ASIC IC中。利用片内主机I2C接口,
可以采用外部数字温度IC (如Maxim的高精度DS7505)监测更多的温度点。MAX31782根据获取的温度信息控制多达六个降温风
扇,每个风扇具有独立的16位PWM输出和定时器/转速计输入。器件可构建完备的多风扇闭环控制系统,以最低的风扇能耗实
现精确的区域降温。


面临的挑战:降低数据中心的功耗

随着对计算和存储容量需求的不断提高,数据中心的能效已成为公共政策关注的重要问题。美国环保署(EPA)估计2006年数据
中心能耗占到美国电力消耗的1.5%,预计到2011年这个数据将翻一番,届时需增建10座发电厂。提高数据中心的能效有助于避
免上述基础设施的建设花费,同时也大大降低了终端用户的电费支出。
MAX31782应用范围
MAXIM-8月产品解决方案手册
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