资料介绍
应用笔记-冷或门PCB设计及表面贴装指引 !
使用 Picor LGA 封装产品的电路板设计建议及表贴安装指南
内容
引言 ………………………………..………………..….第 1 页
决定受应 PCB 上引脚位置 …………………………...第 1 页
焊膏印刷模板设计 ……………………………..………第 2 页
铜线迹 …………………………………………………..第 2 页
IPC/JEDEC 回流焊指南 ………………………………第 2 页
LGA SIP 重焊指南 ....................................................第 3 页
封装 ………………………………………………….第 4
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