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PCB设计原则及电路抗干扰措施V1.0

资料介绍
PCB设计原则及电路抗干扰措施
PCB 设计原则及电路抗干扰措施


PCB 设计原则及电路抗干扰措施
概述:

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。

随着电子技术的飞速发展,PCB 的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进

行 PCB 设计,必须遵守 PCB 设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。

PCB 设计的一般原则

要使电子电路获得最佳性能,元器件的布局及导线的布设是很重要的,为了设计品质好,造价低的

PCB,应遵循以下一般原则。

1、 布局

首先,要考虑 PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗杂讯能力下降,成本增

加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定 PCB 尺寸后,再确定特殊元件的位置。最后,根

据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。

确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:

(1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰,易受干扰的

元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。

(2) 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引起意外短路。

带高电压的元器件应尽量在调试时手不易触及的地方。

(3) 重量超过 15G 的元器件,应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,

不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

(4) 对于电位器、可调电感线圈……
标签:PCB抗干扰
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yao1314520shi· 2010-04-30 16:17:11
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