PCB设计原则及电路抗干扰措施V1.0

PCB设计原则及电路抗干扰措施
PCB 设计原则及电路抗干扰措施


PCB 设计原则及电路抗干扰措施
概述：

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。

随着电子技术的飞速发展，PCB 的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进

行 PCB 设计，必须遵守 PCB 设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

PCB 设计的一般原则

要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的，为了设计品质好，造价低的

PCB，应遵循以下一般原则。

1、 布局

首先，要考虑 PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗杂讯能力下降，成本增

加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定 PCB 尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根

据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

(1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰，易受干扰的

元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

(2) 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。

带高电压的元器件应尽量在调试时手不易触及的地方。

(3) 重量超过 15G 的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，

不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

(4) 对于电位器、可调电感线圈