资料介绍
多层板设计
设计要求:
A. 元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)；
B. 无相邻平行布线层；
C. 所有信号层尽可能与地平面相邻；
D. 关键信号与地层相邻，不跨分割区。
4层板
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方案1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在TOP层；至于层厚设置，有以下建议
：
1: 满足阻抗控制
2:
芯板(GND到POWER)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效
果。
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方案2：缺陷
1: 电源、地相距过远，电源平面阻抗过大
2: 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整
3: 由于参考面不完整，信号阻抗不连续
方案3：
同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。
6层板
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方案3：减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案
解决了方案1和方案2共有的缺陷。
优点：
1: 电源层和地线层紧密耦合。
2:
每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。
3:
Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来
传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Sig
anl_2（Inner_2）对外界的干扰。
方案1：采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之
间的布线工作。
缺陷：
1: 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。
2:
信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易
发 生串扰。
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