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多层板设计

资料介绍
多层板设计

设计要求:
A.     元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽);
B.     无相邻平行布线层;
C.    所有信号层尽可能与地平面相邻;
D.    关键信号与地层相邻,不跨分割区。
 
4层板
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方案1:在元件面下有一地平面,关键信号优先布在TOP层;至于层厚设置,有以下建议

1:     满足阻抗控制
2:       
芯板(GND到POWER)不宜过厚,以降低电源、地平面的分布阻抗;保证电源平面的去耦效
果。
[pic]
 
方案2:缺陷
1:        电源、地相距过远,电源平面阻抗过大
2:        电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整
3:       由于参考面不完整,信号阻抗不连续
方案3:
     同方案1类似,适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。
 
6层板
 
 
[pic] 
 
方案3:减少了一个信号层,多了一个内电层,虽然可供布线的层面减少了,但是该方案
解决了方案1和方案2共有的缺陷。
优点:
1:    电源层和地线层紧密耦合。
2:   
每个信号层都与内电层直接相邻,与其他信号层均有有效的隔离,不易发生串扰。
3:     
Siganl_2(Inner_2)和两个内电层GND(Inner_1)和POWER(Inner_3)相邻,可以用来
传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2(Inner_2)层的干扰和Sig
anl_2(Inner_2)对外界的干扰。
 
方案1:采用了4层信号层和2层内部电源/接地层,具有较多的信号层,有利于元器件之
间的布线工作。
缺陷:
1:    电源层和地线层分隔较远,没有充分耦合。
2:   
信号层Siganl_2(Inner_2)和Siganl_3(Inner_3)直接相邻,信号隔离性不好,容易
发   生串扰。 ……
标签:PCB多层板
多层板设计
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评论

honeytx· 2010-05-01 02:44:35
看一看
ywsws· 2010-04-28 21:06:45
看一看
czmgold· 2010-04-27 10:41:50
bucuo