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PCB供应商部分制程关键参数统一标准

资料介绍
PCB供应商部分制程关键参数统一标准
PCB 供应商部分制程关键参数统一标准

1、 线路菲林每生产 25PNL 对菲林进行清洁和检查一次,每曝光一次用沾尘滚轮对曝光台
面进行沾尘一次。(已加入菲林管制流程)
2、 生产中工程人员每周两次对电镀二铜的药水进行化检,并在后续生产过程中每次添加铜
球后弱电解 3―4 小时,每半个月对镀液进行活性碳过滤,防止镀槽内残留细小铜丝在
电镀时沾附板面,形成短路。
3、 钻孔后需对板面进行打磨,并用高压水洗,超声波水洗,防止钻孔后的碎屑残留孔内。
4、 生产中 QA 对沉铜的板每两小时进行抽样检查,确认其背光效果,工程人员每 4 小时对
沉铜药水进行化验分析,确保药水含量。在沉铜线加入超声波振动器,防止在沉铜时由
于孔内产生气泡而导致孔内未沉上铜,电镀时孔内无铜的现象。
5、 “ET”测试,要求全部部改成多拼板一次测试,防止人员漏测造成不良品流出。同时将
流程中各个环节区分开,防止人员将不同状态的板混放,造成不良品流出。
6、 生产中的不良品经返工或修补后必须与正常下线品区分开(主 IC 位不允许修补),经检
验、测试后分开出货,并在包装箱上用红色胶纸封箱,以便生产跟踪其使用效果。
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kaye971105· 2009-11-29 23:17:31
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