资料介绍
PCB制造工艺
《新编印制电路板故障排除手册》之四
三．数控钻孔制造工艺部分
Ａ．机械钻孔部分
|1．问题：孔位偏移，对位失准 |
|原因 | |解决方法 |
|（1）|钻孔过程中钻头产生偏移 | |（1 |A．检查主轴是否偏转 B．减少 |
| | | |） |叠板数量。通常按照双面板叠层 |
| | | | |数量为钻头直径的5倍，而多层板|
| | | | |叠层数量为钻头直径 |
| | | | |的2－3倍。C．增加钻头转速或降|
| | | | |低进刀速速率;D．重新检查钻头 |
| | | | |是否符合工艺要求，否则重新刃 |
| | | | |磨；E．检查钻头顶尖是否具备良|
| | | | |好同心度；F．检查钻头与弹簧夹|
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