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CADENCE ALLEGRO
内层平面切割方法
文件编号：1-TD-06-01-002-01
应用范围：Cadence Allegro 15.5
作 者：AW
版 本：A1.0
日 期：2007-10-12
FOCTEL TECHNOLOGIES
www.foctel.com
上海聚锐电子科技有限公司
Cadence Allegro 内层平面切割方法
1． 技术背景
在 4 层或 4 层以上的 PCB 设计中，我们一般都会设置 2 层或 2 层以上的 Plane，例如以一
个 4 层板为例，最常见的叠层是 TOP－GND－VCC－BOTTOM，这里 TOP 和 BOTTOM 是信号
层，我们一般会在这两层走信号线，而 GND 和 VCC 一般情况下，则是 Plane，所谓 Plane，也
就是这两层不走线（特殊情况除外），而是铺大面积铜。
Cadence Allegro
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