资料介绍
模拟电路
电镀的定义
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀
液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层
性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及
其它功能性镀层。
电镀的基本知识
电镀液
1. 主盐
主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐﹐用于提供金属离子。镀液中主
盐浓度必须在一个适当的范围﹐主盐浓度增加或减少﹐在其它条件不变时﹐都会对电沉
积过程及最后的镀层组织有影响。比如﹐主盐浓度升高﹐电流效率提高﹐金属沉积速度
加快﹐镀层晶粒较粗﹐溶液分散能力下降。
2. 络合剂
有些情况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则镀层晶粒粗大﹐因此﹐要采用
络合离子的镀液。获得络合离子的方法是加入络合剂﹐即能络合主盐的金属离子形成络
合物的物质。络合物是一种由简单化合物相互作用而形成的“分子化合物”。在含络合物
的镀液中﹐影响电镀效果的主要是主盐与络合剂的相对含量﹐即络合剂的游离量﹐而不
是绝对含量。
3. 附加盐
附加盐是电镀中除主要盐外的某些碱金属或碱土金属盐类﹐主要用于提高电镀液的导电
性﹐对主盐中的金属离子不起络合作用。有些附加盐还能改善镀液的深镀能力﹐分散能
力﹐产生细致的镀
我要上传