资料介绍
电子百科
什么是晶圆
发布日期：2008-9-8 13:17:19 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]204
[pic][pic][pic]
晶圆，wafer，是VLSI制程中不可或缺的材料，IC上所有的组件都是〝长〞在这上面
。晶圆也就是我们一般常听到的底材〈substrate〉。
以硅晶圆来说，它的来源是石英〈主成份为氧化硅〉。刚开挖出来的石英矿，必须
经过纯化、高温溶解、蒸溜、沉积等步骤，得到所谓高纯度的硅棒〈silicon
rod〉，但这时候的硅并非是结晶状态，因此必须再以单晶成长方法来得到所需的单晶硅
。常见的单晶成长法有拉晶法〈Czochralski、CZ法〉和浮游区域法〈Float
Zone、FZ法〉。其中以拉晶法最为被广泛使用，因为这种方法所需的成本较低，且容易
达成大尺寸化；而FZ法所成长的硅晶锭〈silicon ingot〉，其杂质浓度一般会较低。
不管是用何种方法长成的晶锭，必须要经过grinding、slicing、lapping、etchin
g、polishing、cleaning及inspection步骤，最后一片片的晶圆才会被包装起来，以保
持表面的无污染及平坦性。尽管如此，晶圆在使用之前，仍须经过化学物品的清洗，确
保其表面品质。
晶圆的大小〈指其直径〉由早先的三吋〈约7.5公分〉到目前的八吋〈约20公分〉，
未来将朝的十二吋、十六吋等大尺吋方向前进，主要是为了提高VLSI的产能且提升IC的
良率，以增加厂商自身的竞争力。
我要上传