首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 常用文档 > 应用半导体应变片时的注意事项

应用半导体应变片时的注意事项

资料介绍
基础知识

应用半导体应变片时的注意事项

  应用半导体应变片时应注意以下事项:
  (1)半导体应变片质脆易碎,在使用、携带时严禁受压及碰撞。
  (2)半导体应变片应放于干燥处,表面应保持清洁,不得沾污。
  (3)取出和放大半导体应变片时,应使用尖镊夹着基片操作。
  (4)半导体应变片在测量时,应避免强光照射。
  (5)半导体应变片的粘贴方法如下:
  ①先用细砂布擦去试件表面的锈渍,再用丙酮去除表面油污。
  ②用98-
1胶将半导体应变片的反面粘贴在试件上,粘贴上去后应轻轻给应变片垂直加
压,以挤出多余的胶和气泡。最后在半导体应变片上刷上一薄层胶,以起防潮和保护作
用。
  ③按下面工艺参数进行固化(加压0.3-0.5kg/c㎡):
             60℃--70℃                恒温1小时
             100℃--120℃              恒温1小时
             150℃                     恒温1小时
  固化时应自然升温和自然冷却至室温。
  ④去掉压力后在160T下固化两小时,然后断电自然冷却。
……
应用半导体应变片时的注意事项
本地下载

评论