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薄膜混合集成电路
发布日期：2008-7-27 16:57:55 文章来源：搜电 浏览次数： [pic]45
[pic][pic][pic]薄膜混合集成电路
thin film hybrid integrated circuit
在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型
元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件，可以是微型元
件、半导体芯片或单片集成电路。
按无源网路中元件参数的集中和分布情况，薄膜集成电路分为集中参数和分布参数
两种。前者适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波段。
特点与应用
与厚膜混合集成电路相比较，薄膜电路的特点是所制作的元件参数范围宽、精度高、
温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。但是所用工艺设
备比较昂贵、生产成本较高。
薄膜混合集成电路适用于各种电路，特别是要求精度高、稳定性能好的模拟电路。
与其他集成电路相比，它更适合于微波电路。
主要工艺
薄膜混合集成电路所用基片有多种，最常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷
基片,有时也用蓝宝石和单晶硅基片。为了实现紧密组装和自动化生产，一般使用标准基
片。
在基片上形成薄膜有多种方法。制造薄膜网路常用物理汽相淀积(PVD)法,有时还用
阳极氧化或电镀法。在物理汽相淀积法中，最常用的是蒸发工艺和溅射工艺。这两种工
艺都是在真空室中进行的，所以统称为真空成膜法。用这两种方法，可以制造无源网路
中的无源元件、互连线、绝缘膜和保护膜。阳极氧化法可以形成介质膜，并能调整电阻
膜的阻值。在制造分布参数微波混合集成电路时，用电镀法增加薄膜微带线的厚度，以
减少功耗。
薄膜材料
在薄膜电路中主要有四种薄膜：导电、电阻、介质和绝缘薄膜
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